他院で右下7相当部に植立されているインプラントの歯頸部周囲は炎症性の骨吸収を起こしています。
実は、歯頸部の周囲のテーパーの付いた部分はアバットメントで、ストレートの部分がインプラント本体なのですが、両者の接続部分が骨縁よりかなり深い位置にあるため、このレベルまで骨吸収が起こったものです。
フラップをあけ、インプラント周囲の肉芽組織を徹底的にソウハするとインプラント舌側歯頸部の骨には、プラットホームから、幅が2ミリ以上、深さが5ミリの垂直性骨欠損が見られました。
先ず、インプラントのプラットホームが周囲骨のレベルに一致するまでインプラント周囲の歯槽骨縁を削合しました。
次に露出されたインプラントの粗面を、超音波スケーラ―、ならびにエアースケーラ―と音波ブラシで徹底的にデブライドメントしました。
この部分はとても重要なステップなので、しっかり時間をかけました。続いて、テーパーの付与されたアバットメントを除去し、テーパーのない筒状のジンジバルフォーマーに交換しました。
さらに、周囲骨の一部を削除して自家骨の砕片を作製し、インプラント表面に“エムドゲイン”をまぶした後、垂直性骨欠損部に骨補填しました。
最後に粘膜骨膜弁を復位し、丁寧に緊密縫合してオペを終了しました。
術後のデンタルXPです。
出来るだけインプラントプラットホーム周囲の骨レベルがプラットホームのそれに一致するように、そして、やや深埋めではあるけれども、なだらかな傾斜の底の部分にインプラントが位置するように骨整形したつもりです。
今後、プラークコントロールをしっかり行いながら治癒を待ち、経過良好なら、上部構造の作製に入っていく予定です。